作為晶棒當中的一種，半導體晶棒的使用在我們生活當中十分的普遍，這一點想必大家一定不陌生吧，那么你知道半導體晶棒在制作過程當中的流程都有哪些嗎?下面就讓杭州半導體晶棒的小編為你介紹下。

　　1、當晶棒長度達到預定值時，提升速度逐漸加快，熔化溫度逐漸升高，使晶棒直徑逐漸減小，從而避免了熱應力引起的偏移、滑移等現(xiàn)象的發(fā)生，使晶棒與液面完全分離。此時，獲得了完整的晶體棒。

　　2、切割和測試2個晶體棒

　　從生長的晶體棒上去除直徑較小的頭部和尾部，并測試其尺寸以確定下一步的工藝參數(shù)。

　　3、外徑磨削

　　晶體棒在生長過程中，其外徑和圓度有一定的偏差，其外圓柱面也不平整，因此必須修整和研磨外徑，使其尺寸和形狀誤差小于允許偏差。

　　4、切片

　　由于硅的硬度很高，在這個過程中，用一個內(nèi)徑邊緣嵌有直徑顆粒的圓鋸片將晶棒切割成碎片。

　　5、圓邊

　　由于新切割的晶片外邊緣尖銳，硅單晶為脆性材料，為了避免邊角開裂影響晶片強度，破壞晶片表面光潔度，給后續(xù)工藝帶來污染顆粒，必須使用專用計算機控制設備自動修整晶片的邊緣形狀和外徑尺寸。

　　從大的角度來看，晶片生產(chǎn)包括兩個主要步驟:晶片棒制造和晶片制造，其可細分為以下主要過程(晶片棒制造僅包括以下過程，其余都是晶片制造，因此它們有時被統(tǒng)稱為晶片后切片的后處理過程)，。

　　上述就是針對于半導體晶棒在制作的工藝流程的內(nèi)容介紹，那么本文到這里也就結束了，感謝你的閱讀!