半導體致冷片是利用半導體的熱電效應產(chǎn)生冷能的裝置，也稱為熱電冷卻器。當兩種不同的金屬通過導體連接并連接到直流電時，一個接頭的溫度會降低，而另一個接頭的溫度會升高。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子元器件的散熱要求越來越高，傳統(tǒng)的針對個別散熱要求的風冷或水冷已經(jīng)不能滿足要求。下面就讓杭州半導體制冷片的小編為你介紹下半導體致冷片結(jié)露形成的原因和解決辦法。

利用半導體致冷片的作用，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)形成的電偶時，在電偶兩端吸放熱量，達到冷卻的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的冷凍技術，其特點是可靠性高，無需運動部件。

半導體致冷片的冷卻效果非常明顯。接通電源后，冷卻面的溫度迅速下降。觀察與半導體冷卻器的冷卻面接觸的鋁塊的環(huán)境溫度，鋁塊的外露部分已經(jīng)開始凝結(jié)，5分鐘后，外露的部分已經(jīng)積聚了大量的水滴。

有兩種基本條件會在凍結(jié)的半導體芯片上形成冷凝。一是溫差。如果濕空氣接觸的介質(zhì)表面沒有溫差，空氣的飽和度不會改變，會凝結(jié)。不發(fā)生；二是濕度空氣，如果空氣比較干燥，也就是相對濕度低，即使有溫差，冷卻后也達不到露點，也不會結(jié)露.因此，冷凝也可以理解為濕熱空氣與冷介質(zhì)接觸時，迅速冷卻到露點溫度以下，在介質(zhì)表面形成水滴的現(xiàn)象。

了解為什么會發(fā)生冷凝可以從兩個方向解決問題。一種是降低周圍空氣的濕度，例如添加干燥劑。二是減少溫差，保溫。碰巧你項目周圍的空氣就是環(huán)境，所以沒有辦法降低周圍空氣的濕度，可以用這兩種方法隔離。