半導(dǎo)體晶棒在制作過程當(dāng)中的成長工序十分的重要，基于這一點(diǎn)，今天我們就來為你講解下關(guān)對(duì)于晶棒的制作工序都有哪些?下面就讓杭州半導(dǎo)體晶棒的小編為你講解下!

　　1、融化

　　將塊狀高純度多晶硅置于應(yīng)時(shí)坩堝中，加熱至1420℃以上的熔點(diǎn)，并完全熔化。

　　2、頸部生長

　　待硅熔體漿料溫度穩(wěn)定后，將< 1.0.0 >方向的籽晶緩慢插入，然后緩慢向上提拉籽晶，使其直徑減小到一定尺寸(一般約6mm)，保持該直徑，并延長100-200mm，以消除籽晶中晶粒排列和取向的差異。

　　3、晶體冠生長

　　頸部生長后，緩慢降低提升速度和溫度，并逐漸將頸部直徑增加至所需尺寸(如5、6、8、12英寸等)。

　　4、晶體生長

　　不斷調(diào)整提升速度和熔化溫度，保持晶棒直徑不變，直到晶棒長度達(dá)到預(yù)定值。

　　5、尾部生長

　　當(dāng)晶棒長度達(dá)到預(yù)定值時(shí)，提升速度逐漸加快，熔化溫度逐漸升高，使晶棒直徑逐漸減小，從而避免了熱應(yīng)力引起的偏移、滑移等現(xiàn)象的發(fā)生，使晶棒與液面完全分離。此時(shí)，獲得了完整的晶體棒。