半導(dǎo)體晶棒作為一種性能出色的半導(dǎo)體當(dāng)中的一種，想必大家對半導(dǎo)體晶棒一定不陌生吧。杭州半導(dǎo)體晶棒的小編將介紹下半導(dǎo)體晶棒在使用過程當(dāng)中的要求都有哪些呢?

1、外徑磨削

晶棒在生長過程中，外徑與圓度存在一定偏差，外筒表面不平整，因此尺寸和形狀的誤差是可以接受的偏差。

2.切片

由于硅的高硬度，在此過程中，使用圓鋸片對硅錠進行精細(xì)切割，內(nèi)緣嵌入直徑顆粒。

3.圓邊仿形

新切割的晶圓外緣鋒利，硅單晶為脆性材料，避免了影響晶圓強度的邊角裂紋、損壞晶圓表面光潔度以及將污染顆粒引入后續(xù)工藝。為了自動修整晶片的邊緣形狀和外徑尺寸，必須使用專門的計算機控制設(shè)備。

4.粉碎

包覆的目的是為了去除劃片過程中晶圓表面的鋸痕和損傷，使晶圓表面達(dá)到所需的平滑度。

5.蝕刻

化學(xué)蝕刻用于去除晶圓表面因后處理應(yīng)力造成的損壞層。

6、缺陷

通過噴砂將晶圓上的缺陷和缺陷識別為下半層，便于后續(xù)處理。

7. 拋光

晶圓的邊緣和表面經(jīng)過拋光處理，可以進一步去除附著在晶圓上的顆粒，實現(xiàn)出色的表面平整度。這有利于下文描述的晶片處理過程。

8.清潔

將處理過的晶片徹底清洗并風(fēng)干。

9.檢查

進行全面檢驗，確保產(chǎn)品符合規(guī)定的尺寸、形狀、表面光潔度、平整度等技術(shù)指標(biāo)。

10. 包裝

成品經(jīng)分離、包裝、裝箱，用柔性材料包裝，出廠后，為后續(xù)芯片制造車間或訂購客戶做好準(zhǔn)備。

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