半導體晶棒作為一種性能出色的半導體當中的一中，想必大家對半導體晶棒一定不陌生吧，今天我們就來為你介紹下這種晶棒在使用過程當中的要求都有哪些呢?下面就讓杭州半導體晶棒的小編為你介紹下!

　　1、外徑磨削

　　晶體棒在生長過程中，其外徑和圓度有一定的偏差，其外圓柱面也不平整，因此必須修整和研磨外徑，使其尺寸和形狀誤差小于允許偏差。

　　2、切片

　　由于硅的硬度很高，在這個過程中，用一個內(nèi)徑邊緣嵌有直徑顆粒的圓鋸片將晶棒切割成碎片。

　　3、圓邊仿形

　　由于新切割的晶片外邊緣尖銳，硅單晶為脆性材料，為了避免邊角開裂影響晶片強度，破壞晶片表面光潔度，給后續(xù)工藝帶來污染顆粒，必須使用專用計算機控制設備自動修整晶片的邊緣形狀和外徑尺寸。

　　4、研磨

　　研磨的目的是在切割過程中去除晶片表面的鋸痕和損傷，使晶片表面達到所需的光滑度。

　　5、蝕刻版畫

　　化學蝕刻法是用來去除晶圓表面因數(shù)道制程后的制程應力所造成的損傷層。

　　6、缺陷

　　通過噴砂的方法將晶圓上的缺陷和瑕疵感覺為下半層，便于后續(xù)加工。

　　7、拋光

　　拋光晶片的邊緣和表面，以進一步去除附著在晶片上的顆粒，并獲得優(yōu)異的表面平整度，這有利于稍后描述的晶片處理過程。

　　8、清潔

　　處理過的晶片被徹底清洗并風干。

　　9、檢查

　　進行全面檢驗，確保產(chǎn)品達到規(guī)定的尺寸、形狀、表面光潔度、平整度等技術指標。

　　10、包裝

　　將成品用柔性材料進行分離、包裝和裝箱，并準備好送往后續(xù)芯片制造車間或在出廠后送往訂購客戶。